除此之外，热塑性氟碳涂料 附着力随着更高互连密度积层式多层 印制电路板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离 子体处理技术，毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。 (4) 内层预处
